고기능성 Wet Chemical

반도체 구조 고도화에 따라, 다양한 박막을 선택적으로 식각/세정할 수 있는
고기능성 Wet Chemical의 중요성이 부각되고 있습니다.
특히 고객의 공정기술에 최적화된 제품 개발 및 안정적 공급이 중요한 품목으로써,
점진적 품목 확충을 통해 다양한 Wet Chemical Solution을 제공하고자 합니다.

  • 고선택비인산HSP

    3D NAND 메모리 반도체 제조에 사용되는
    식각액으로써, Oxide/Nitride 적층 구조 中 Nitride
    박막만을 선택적으로 식각하는데 사용됩니다

  • 텅스텐식각액 

    3D NAND 메모리 반도체 제조에 사용되는
    식각액으로써, 텅스텐 박막과 확산방지막을
    선택적으로 식각하는데 사용됩니다.

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